(Techz.vn) Tin tức công nghệ nổi bật trong ngày 22/7 được cập nhật mới nhất.
Chip A14 trên iPhone 2020 sẽ được sản xuất dựa trên tiến trình 5nm của TSMC
Trong cuộc họp cổ đông mới nhất, CEO của TSMC cho biết công ty đang lên kế hoạch sản xuất chip 5nm trong nửa đầu năm 2020. Như vậy, nhiều khả năng Apple sẽ sản xuất chip A14 cho iPhone 2020 dựa trên quy trình 5nm của TSMC.
Năm ngoái, Apple là nhà sản xuất đầu tiên sử dụng tiến trình 7nm của TSMC để chế tạo bộ vi xử lý cho smartphone. Chip A13 trên thế hệ iPhone 11 được cho là sẽ tiếp tục dựa trên quy trình chế tạo 7nm mới của TSMC.
Google sẽ sửa lỗi bảo mật thông tin người dùng trên chế độ ẩn danh của Chrome
Sau sự cố liên quan đến quyền riêng tư người dùng, Google lập tức kiểm tra trình duyệt Chrome và đưa ra phương án nhằm ngăn chặn các website khai thác thông tin cá nhân của người dùng ở chế độ ẩn danh.
Lỗ hổng được Google phát hiện ở FileSystem API cho phép trang web khai thác và theo dõi hoạt động của người dùng ngay cả khi được duyệt ở chế độ ẩn danh. Các nhà phát triển nội dung sử dụng lỗ hổng này chủ yếu để theo dõi quá trình trả phí xem nội dung của người dùng. Tuy nhiên, nó đã vi phạm vào việc bảo vệ quyền riêng tư người dùng và Google đã lập tức đưa ra phương án khắc phục tình trạng này trong phiên bản Chrome 76 sắp tới.
OPPO Find Y lộ diện qua bằng sáng chế mới
Một bằng sáng chế smartphone mới của OPPO đã được tiết lộ và rất có thể đây chính là thế hệ kế nhiệm của Find X, mẫu smartphone full view đầu tiên của OPPO. Cụ thể, OPPO đã đăng ký tới 2 bằng sáng chế cho mẫu flagship tiếp theo của mình. Bằng sáng chế thứ nhất cho thấy mẫu smartphone này sẽ được trang bị camera kép phía sau cùng đèn flash LED, được đặt phía trên của module trượt. Cụm camera đã không còn bị ẩn bên trong nắp lưng mà đã được thiết kế cố định bên ngoài.
Google sẽ sửa lỗi bảo mật thông tin người dùng trên chế độ ẩn danh của Chrome
(Techz.vn) Phiên bản cập nhật Chrome 76 sẽ được Google sửa lỗi bảo mật, nhằm đảm bảo quyền riêng tư của người dùng không bị khai thác trong chế độ ẩn danh.
