(Techz.vn) Mời các bạn xem một số hình ảnh mà bọn mình vừa mổ bung chiếc iPhone X chiều nay. So với những đời iPhone trước thì iPhone X khó mở hơn. Để có thể trang bị viên pin lớn thì Apple đã phải thu nhỏ cụm bo mạch chủ lại chỉ bằng một ngón tay của mình, đồng thời "xây" cho nó một tầng bo mạch nữa phía trên để tạo thành bo mạch 2 lớp. Với đặc điểm này thì iPhone X có viên pin 2716mAh, lớn hơn rất nhiều so với iPhone 8.
Tuy nhiên, với việc đặt bo mạch chủ thành 2 lớp thì nó cũng dễ nóng hơn khi bạn phải chạy nhiểu ứng dụng nặng. Cá nhân mình thì bo mạch chủ của iPhone thật sự rất đẹp và khoa học, gần như không có một điểm thừa nào. Toàn bộ những linh kiên quan trọng được đưa vào bên trong, phần ngoài là các chân kết nối.
Toàn cảnh máy sau khi tháo ra
Đây là phần màn hình, chúng ta có loa thoại, camera trước và chân kết nối
Chi tiết hơn, các bạn có thể thấy các lỗ khoét sẵn cho cảm biến Face ID và camera phụ
Phần dưới của màn hình có một con chip điều khiển riêng
Phần khung máy phía dưới sau khi tháo hết tất cả các linh kiện
Cảm nhận đầu tiên về khung này là nó rất cứng, và thứ hai là viền của nó rất rất sắc. Các bạn chỉ cần vuốt vào là sẽ thấy. Nếu đè mạnh mình nghĩ là có thể sẽ chảy máu tay
Taptic Engine là cục rung của iPhone X, nó sẽ rung lên mỗi khi có điện thoại hoặc khi bạn bấm mạnh vào màn hình
Cụm camera kép, bạn nào tháo cụm này ra thì nhớ đừng chạm vào vì có thể sẽ làm bong lớp coating
Camera kép và cụm cảm biến cho FaceID. Khá bất ngờ là cụm cảm biến này lại dùng tới 3 chân tiếp xúc. Phần đèn nhỏ các bạn thấy bên phải chính là Dot Projector sẽ phát ra 30 ngàn điểm hồng ngoại để cảm biến nhận diện khuôn mặt hoạt động
Đây là phần loa ngoài, nằm dưới đáy máy
Bo mạch chủ của iPhone X, quá nhỏ, quá đẹp
Các bạn có thể thấy rõ cấu trúc 2 tầng của nó
Các chân tiếp xúc trên bo mạch chủ. Nhìn vậy thôi nhưng soi lên sẽ thấy nó được hoàn thiện rất sắc sảo, xịn và đẹp
Theo: Tinhte.vn
