Sẽ không có iPhone 8, chỉ có iPhone 7, 7s và một phiên bản đặc biệt

Các rò rỉ gần đây về phần cứng của iPhone thế hệ mới cũng đã xuất hiện 2 thành phần board mạch chính. Thành phần thứ 1 bao gồm chipset A11 và bộ nhớ NAND, thành phần thứ 2 sẽ chứa các linh kiện kết nối khác. Ngoài ra, khay SIM trên iPhone mới sẽ được chuyển xuống cạnh dưới nhằm giúp cho máy có thêm không gian để nhồi nhét các linh kiện cần thiết khác. Thực tế thì ý tưởng này đã được Apple áp dụng trên iPad Pro.